Componentes

• Intel ^® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13 y 12
• Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 16*+1+1 fases gemelas
• DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte para módulo de memoria XMP 3.0
• Almacenamiento de próxima generación: 3 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
• Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD M.2
• EZ-Latch Plus: ranura PCIe 5.0 x16 con liberación rápida y diseño sin tornillos
• Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
• ^{Conectividad extendida: DP, HDMI, USB- C®} frontal de 5 Gb/s, USB-C® posterior ^de 20 Gb/s
• Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
• Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

• Supports 12th Gen Intel^® Core™ Series Processors​
• Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR4, 4 DIMMs​
• Direct 16+1+2 Digital VRM Design with 60A Power Stage* and Tantalum Polymer Capacitor​
• Shielded Memory Routing to Avoid Interference
• Fully Covered Thermal Design with High Coverage MOSFET Heatsinks​
• AMP-UP Audio with ALC1220 and WIMA Audio Capacitors
• Fast 2.5GbE LAN with Bandwidth Management​
• 4 x Ultra-Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 with Enlarged Thermal Guards
• SuperSpeed USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C^® delivers up to 20Gb/s transfer speeds​
• RGB FUSION 2.0 with Multi-Zone Addressable LED Light Show Design, Support Addressable LED & RGB LED Strips​
• Smart Fan 6 Features Multiple Temperature Sensors, Hybrid Fan Headers with FAN STOP​
• Q-Flash Plus Update BIOS without Installing the CPU, Memory and Graphics Card

Función clave
Intel® Socket LGA 1700: compatible con procesadores de la serie 13.ª y 12.ª generación
Rendimiento sin igual: Solución VRM digital de 16*+1+2 fases gemelas
DDR5 de doble canal: 4 DIMM SMD con soporte para módulo de memoria XMP 3.0
Almacenamiento de próxima generación: 4 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
Diseño térmico avanzado y M.2 Thermal Guard III: para garantizar la estabilidad energética de VRM y el rendimiento de SSD M.2
EZ-Latch Plus: conectores M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos
Redes rápidas: LAN de 2,5 GbE y Wi-Fi 6E 802.11ax
Conectividad extendida: DP, HDMI, USB-C® frontal de 10 Gb/s, USB-C® posterior de 20 Gb/s
Smart Fan 6: cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
Q-Flash Plus: actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica

• Compatible con procesadores Intel® Core ^™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® ^Pentium® Gold ^y Celeron® ^para socket LGA 1700
• Admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 6800+MHz (OC)
• Diseño de energía mejorado: sistema de energía Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost
• Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.
• Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 con M.2 Shield Frozr, Turbo USB 3.2 Gen 2 10G
• Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida
• PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz
• Audio Boost: Recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva

• Compatible con procesadores Intel® Core™, Pentium® Gold y Celeron® de 12ª y 13ª generación para el socket LGA 1700.
• Admite memoria DDR5, hasta 7000+(OC) MHz
• Diseño de energía mejorado: Sistema Duet Rail 12+1+1,conectores de alimentación de CPU dobles de 8 pines, Core Boost, Memory Boost
• Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 5.0, Lightning Gen 4 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2×2
• Solución térmica de alta calidad: El diseño extendido del disipador térmico y el M.2 Shield Frozr están pensados para sistemas de alto rendimiento y trabajos ininterrumpidos.
• AUDIO BOOST: Recompensa a tus oídos con una calidad de sonido de estudio para disfrutar de la experiencia de juego más envolvente
• PCB de alta calidad: Placa de circuito impreso de 6 capas fabricada con cobre de 2 onzas de espesor y material de nivel de servidor

La PRO B760M-A WIFI DDR4 está diseñada con multitud de herramientas flexibles y una cómoda solución Wi-Fi con memoria DDR4 .

• Admite procesadores ^Intel® Core™, Pentium® ^Gold y Celeron® ^de 10.ª generación para zócalo LGA 1200
• Soporta memoria DDR4, hasta 2933MHz (MAX)
• Core Boost: con diseño premium y diseño de potencia digital para admitir más núcleos y brindar un mejor rendimiento
• Memory Boost: tecnología avanzada para entregar señales de datos puras para el mejor rendimiento, estabilidad y compatibilidad